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智能打标焊接钻孔机

通过基准点,参考标记或特征轮廓,自动识别工件位置和旋转

优于10μm1分辨率的高精度定位
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性能特点:

● 通过基准点,参考标记或特征轮廓,自动识别工件位置和旋转

● 优于10μm1分辨率的高精度定位

● 基于相机实时成像的点击&教学技术

● 通过工件视图优化加工位置和布局

● 创建和定位由字母,数字,代码,贝塞尔曲线和多段线组成的激光加工对象

● weld MARK®3编辑器实现对象自动创建

● 通过指示光(如果可用对成像区域进行加工过程模拟

● 通过平铺功能进行激光加工区域全幅扫描或部分扫描,以生成工件装配组合图像

● 内部漂移补偿

● 通过光学字符识别(OCR)条形码或二维码(ECC200)(其他需定制)识别不同零件类型请注意,光学字符识别(OCR和条码识别必须使用第三方软件。

● 根据零件类型和位置自动选择激光加工类型并调整加工参数

● 通过比较初始目标与实际结果,实现自动过程监控和质量控制

● 支持高达6kW功率的激光(同轴)或任意功率激光(离轴

● 可针对高性能或低成本要求提供模块化系统

● 移动工件的飞行加工(MOTF)监控


产品应用:

● 表面和包装打标,钻孔,也适用于飞行加工

● 激光功率高达6kW同轴)或任意功率(离轴)下的切割,钻孔和焊接增材制造/3D打印

● 微加工;微米级焊接、钻孔

● 塑料,织物,玻璃,食品,碳纤维复合材料,金属,金刚石加工

● 加工过程监控和质量检测


组件:

MARTIN MVC系统包含以下组件:

● 0.5到20百万分辨率工业CCD或CMOS相机,兼容GigE

● 相机镜头针对640或850nm(仅限于同轴系统)优化

● 同轴相机适配器,内置355到1,070nm波段分色镜,可承受激光功率500W,或可承受激光功率高达6kW的高功率型适配器

● F-theta透镜,有效焦距50到500mm

● RAYLASE扫描振镜

● 简单快捷的 weld MARK3扫描振镜控制软件

● LED照明包含条形,平面或者环形LED光源,波长640或850nm;多个光源配合可以提供均匀的光照强度


软件功能:

● 一键自动标定,将激光和视觉坐标关联起来

● 一键畸变校正,适用于高精度场合,对视觉镜头进行校正

● 自适应自动定位模式,只需要画框,即可实现自动定位功能,单个多个产品打标&焊接等。

● 打标信息可固定可变化(支持通信接入,ASC转换,二进制及16进制等模式)

● 通信支持O, TCP/IPRS232等协议

● 多模板产品管理,方便切换不同产品。图档跟随模式。

● 支持指哪打哪,不同模板不同实体

● 图像特征可以擦拭,编辑,方便建模

● 1,2或4通道照明控制器,可手动或USB接口控制

● 紧凑型(无风冷)工业PC机,或19"机箱,带TCPP接口,可连接至主控PLC

● USB控制卡,标准配置有8进8出IO

● MARK视觉图像处理软件

● 通过几何测量法和文本或代码读取来鉴别工件

● 识别工件位置和旋转

● 根据工件类型,位置和旋转调整激光加工

● 点击&教学功能

● 质量检测

● 主控PLC接口