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离线激光切割机

Martin MicroCut 1000系统,是Martin离线激光分板设备,可明显提高对PCB分板的控制能力,

确保精密、贵重元器件、焊锡连接、敏感基板不会在分板过程中承受机械应力冲击;确保在分板加工时免遭受

粉尘污染;同时,该设备凸显Martin激光分板技术的优势,更好地利用宝贵的拼板空间,切割缝及元器件之间 的间距

可以做到很小,元器件可以更紧靠板边缘布置,电路板可以做的更小、更轻。


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无应力切割,产品良率更高                      高速度,产能达到更高

高精度加工,拼板密度更高                      好操作,管理更加容易

易而快设置,装备效率更高                      幅面大,器件可以更高


  • 贴装后分板

刚性、柔性、刚柔结合电路板的断点切割,复杂外形切割,是Mic roCut 1000优势所在,它尤其擅长 切割薄而柔软的材料。本设备切割过程清洁、无粉尘,可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射频材料。

  • 精密精确加工

MicroCut 1000采用无接触切割工艺,有效防止了机梳切割中产生的变形和应力。激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。微裂、分层等问题将不复存在。无粉尘、颗粒残留在板上,激光切割也无产生毛刺。让您的产品良品率达到最高,满足最苛刻的公差要求。


  • 清洁加工

凭借独特的吸尘系统设计,能全方位高效地收集加工时产生的粉尘, 既能保护被加工产品干净,还能避免对工作环境的污染,更使得光学 器件长期处在清洁状态,不需要频繁维护。

  • 集成的过程质量保证机制

MicroCut  1000格外注重加工过程的一致性和 稳定性,采用的扫描系统,能对漂移进行有效补偿,保证尺寸精度。设备还可以选装能量传  感系统,自动进行能量调整,使得生产过程更安全可靠。正由于拥有 稳健的系统性能,该设备还可以进行定深切割,当需要在已贴装元器 件的电路板下方切割电路板外形时,这是—个非常实用的优点。

  • 无应力切割

Martin 分板技术,充分发挥激光优势,清洁可靠、无粉尘、无应力。激光无应力切割特性不损伤带精密元件的产品切割后不变形。

  • 任意形状。精细切割

Matin 激光切割,与形状的复杂程度无关,可以加工任意外形的电路板。即使是极小单元间距也可以从容加工。增加布线和排版密  度就成为可能,提离了整板空间的净利用率。不仅适合裸板, MicroCut      1000还适合贴装元器件的电路板,包括双面都贴装有元器件的电路板。任意形状,精细切割

  • 集成产品追溯系统 (MES)

MicroCut 1000系统设置了标准工业接口,可集成到MES 系统中。它支持操作数据的采集,机器分配,产品追溯、跟踪及配送监控。

  • MicroCut 1000更多应用

MicroCut 1000系列,以高精度UV激光为加工手段,是微细加工金屁、塑料、陶瓷或其组合的先进装备,其应用包括: HDI电路板钻微

孔 盲孔,加工TCO/ ITO涂层,激光涂覆层成型图案 软性材料钻孔、阻焊层开窗、打标等。

 

技术规格 

项目 Martin MicroCou   1000
工作模式: 离线型
软件版本: Basic / Professional / Customized
切割路径 直线、曲线、圆弧
视觉系统 高速CCD视觉定位系统
激光器等级 Class   IV
激光器功率 标配15W(选配20W/25W/35W/55W)
激光器波长 355nm
冷却方式: 水冷却系统
切割精度 50µm
工作台数量 双工作台
最大扫描范围 Max   350mm*450mm
适用切割产品 软板/软硬结合板
适用 PCB &FPC 厚度 < 1.5mm
电路板/轨道传输高度 900 25 mm 
驱动方式 伺服电机驱动
操作系统: Win7 /Win10操作系统
接收数据格式 Gerber,   X-Gerber, DXF, HP GL, Sieb & Meier, Excellon
通讯接口: SMEMA通讯接口
数据处理: 备份、还原、分享、整合数据
气源: 0.6Mpa
电压: 220V,50HZ,1Ph
最大功率: 2500W
气源: 4-6 bar
环境温度 15°C-35°C
湿度 < 60 %
烟气净化 烟气净化器
吸烟管尺寸 上吸34mm/38mm下吸150mm
外观尺寸 1204Wx2071Dx1584H(mm)
重量 930KG
选配 MES系统对接