MARTIN MicroCut1200系统,是Martin新型激光分板设备,可明显提高对PCB分板的控制能力,确保精密、贵重元器件、焊锡连接敏感基板不会在分板过程中承受机械应力的冲击;确保在分板加工时免遭受粉尘污染;同时,MicroCut1200设备,凸显Martin激光分板技术的优势,更好地利用宝贵的拼版空间,切割缝及元器件之间的间距可以做到很小。元器件可以更紧靠边缘放置,电路板可以做的更小,更轻。
无应力切割,产品良率更高 高速度,产能达到更高
高精度加工,拼板密度更高 好操作,管理更加容易
易而快设置,装备效率更高 幅面大,器件可以更高
贴装后分板
刚性、柔性、刚柔结合电路板的断点切割,复杂外形切割,是Mic roCut 1200优势所在,它尤其擅长 切割薄而柔软的材料。本设备切割过程清洁、无粉尘,可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射频材料。
精密精确加工
MicroCut 1200采用无接触切割工艺,有效防止了机梳切割中产生的变形和应力。激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。微裂、分层等问题将不复存在。无粉尘、颗粒残留在板上,激光切割也无产生毛刺。让您的产品良品率达到最高,满足最苛刻的公差要求。
清洁加工
凭借独特的吸尘系统设计,能全方位高效地收集加工时产生的粉尘, 既能保护被加工产品干净,还能避免对工作环境的污染,更使得光学 器件长期处在清洁状态,不需要频繁维护。
集成的过程质量保证机制
MicroCut 1200格外注重加工过程的一致性和 稳定性,采用的扫描系统,能对漂移进行有效补偿,保证尺寸精度。设备还可以选装能量传 感系统,自动进行能量调整,使得生产过程更安全可靠。正由于拥有 稳健的系统性能,该设备还可以进行定深切割,当需要在已贴装元器 件的电路板下方切割电路板外形时,这是—个非常实用的优点。
无应力切割
Martin 分板技术,充分发挥激光优势,清洁可靠、无粉尘、无应力。激光无应力切割特性不损伤带精密元件的产品切割后不变形。
任意形状。精细切割
Matin 激光切割,与形状的复杂程度无关,可以加工任意外形的电路板。即使是极小单元间距也可以从容加工。增加布线和排版密 度就成为可能,提离了整板空间的净利用率。不仅适合裸板, MicroCut 1200还适合贴装元器件的电路板,包括双面都贴装有元器件的电路板。任意形状,精细切割
集成产品追溯系统 (MES)
MicroCut 1200系统设置了标准工业接口,可集成到MES 系统中。它支持操作数据的采集,机器分配,产品追溯、跟踪及配送监控。
MicroCut 1200更多应用
MicroCut 1200系列,以高精度UV激光为加工手段,是微细加工金屁、塑料、陶瓷或其组合的先进装备,其应用包括: HDI电路板钻微
孔 盲孔,加工TCO/ ITO涂层,激光涂覆层成型图案 软性材料钻孔、阻焊层开窗、打标等。
产品特点:
技术规格
项目 | Martin MicroCut 1200 |
工作模式: | 在线型 |
软件版本: | Basic / Professional / Customized |
切割路径 | 直线、曲线、圆弧 |
视觉系统 | 高速CCD视觉定位系统 |
激光器等级 | Class IV |
激光器功率 | 标配15W(选配20W/25W/35W/55W) |
激光器波长 | 355nm/532nm |
冷却方式: | 水冷却系统 |
切割精度 | 士20µm |
工作台数量 | 双工作台 |
最大扫描范围 | Max 350mm*450mm |
适用切割材料 | FPC/PCB/PI/FPR4/FPR5/CEM等 |
适用 PCB &FPC 厚度 | < 1.5mm |
电路板/轨道传输高度 | 900 士 50 mm |
驱动方式 | 直线电机+伺服电机驱动 |
操作系统: | Win7 /Win10操作系统 |
接收数据格式 | Gerber, X-Gerber, DXF, HP GL, Sieb & Meier, Excellon |
通讯接口: | SMEMA通讯接口 |
数据处理: | 备份、还原、分享、整合数据 |
气源: | 0.6Mpa |
电压: | 230V AC,50HZ,1Ph |
最大功率: | 4000W |
气源: | 0.4-0.6Mpa |
环境温度 | 15°C-35°C |
湿度 | < 60 % |
烟气净化 | 烟气净化器 |
吸烟管尺寸 | 34mm/38mm |
外观尺寸 | 2261Wx1648Dx1761H(mm) |
重量 | 1655KG |
选配 | MES系统对接 |
产品尺寸: