离线激光切割机（分板机）_深圳市马丁特尼尔技术有限公司

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离线激光切割机（分板机）

视觉系统：高速CCD视觉定位系统
激光器等级：Class IV
激光器波长：355nm
最大扫描范围：Max 350mm*450mm
适用 PCB &FPC 厚度：< 1.5mm

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产品介绍/

Product introduction

Martin MicroCut 1000系统，是Martin离线激光分板设备，可明显提高对PCB分板的控制能力，

确保精密、贵重元器件、焊锡连接、敏感基板不会在分板过程中承受机械应力冲击；确保在分板加工时免遭受

粉尘污染；同时，该设备凸显Martin激光分板技术的优势，更好地利用宝贵的拼板空间，切割缝及元器件之间的间距

可以做到很小，元器件可以更紧靠板边缘布置，电路板可以做的更小、更轻。

产品特点/

Product characteristics

贴装后分板

刚性、柔性、刚柔结合电路板的断点切割，复杂外形切割，是Mic roCut 1200优势所在，它尤其擅长切割薄而柔软的材料。本设备切割过程清洁、无粉尘，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射频材料。

精密精确加工

MicroCut 1200采用无接触切割工艺，有效防止了机梳切割中产生的变形和应力。激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。微裂、分层等问题将不复存在。无粉尘、颗粒残留在板上，激光切割也无产生毛刺。让您的产品良品率达到最高，满足最苛刻的公差要求。

清洁加工

凭借独特的吸尘系统设计，能全方位高效地收集加工时产生的粉尘，既能保护被加工产品干净，还能避免对工作环境的污染，更使得光学器件长期处在清洁状态，不需要频繁维护。

集成的过程质量保证机制

MicroCut 1200格外注重加工过程的一致性和稳定性，采用的扫描系统，能对漂移进行有效补偿，保证尺寸精度。设备还可以选装能量传感系统，自动进行能量调整，使得生产过程更安全可靠。正由于拥有稳健的系统性能，该设备还可以进行定深切割，当需要在已贴装元器件的电路板下方切割电路板外形时，这是—个非常实用的优点。

无应力切割

Martin 分板技术，充分发挥激光优势，清洁可靠、无粉尘、无应力。激光无应力切割特性不损伤带精密元件的产品切割后不变形。

任意形状。精细切割

Matin 激光切割，与形状的复杂程度无关，可以加工任意外形的电路板。即使是极小单元间距也可以从容加工。增加布线和排版密度就成为可能，提离了整板空间的净利用率。不仅适合裸板， MicroCut 1200还适合贴装元器件的电路板，包括双面都贴装有元器件的电路板。任意形状，精细切割

集成产品追溯系统 (MES)

MicroCut 1200系统设置了标准工业接口，可集成到MES 系统中。它支持操作数据的采集，机器分配，产品追溯、跟踪及配送监控。

MicroCut 1200更多应用

MicroCut 1200系列，以高精度UV激光为加工手段，是微细加工金屁、塑料、陶瓷或其组合的先进装备，其应用包括： HDI电路板钻微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂层，激光涂覆层成型图案软性材料钻孔、阻焊层开窗、打标等。

产品参数/

Product parameter

工作模式	离线型	软件版本	Basic/Professional/Customized
切割路径	直线、曲线、圆弧	视觉系统	高速CCD视觉定位系统
激光器等级	Class IV	激光器功率	标配15W（选配20W/25W/35W/55W）
激光器波长	355nm	冷却方式	水冷却系统
切割精度	士50µm	工作台数量	双工作台
最大扫描范围	Max 350mm*450mm	适用切割材料	软板／软硬结合板
适用 PCB &FPC 厚度	< 1.5mm	电路板／轨道传输高度	900 士 25 mm
驱动方式	伺服电机驱动	操作系统	Win7 /Win10操作系统
接收数据格式	Gerber, X-Gerber, DXF, HP GL, Sieb & Meier, Excellon	通讯接口	SMEMA通讯接口
数据处理	备份、还原、分享、整合数据	气源	0.6Mpa
电压	220V，50HZ,1Ph	最大功率	2500W
气源	4-6 bar	环境温度	15°C-35°C
湿度	< 60 %	烟气净化	烟气净化器
吸烟管尺寸	上吸34mm/38mm下吸150mm	外观尺寸	1204Wx2071Dx1584H(mm)
重量	930KG	选配	MES系统对接